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SPL701 Resina de PLA resistente al calor para envases termoformados e impresión 3D
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SPL701 Resina de PLA resistente al calor para envases termoformados e impresión 3D

SPL701 Resina de PLA resistente al calor para envases termoformados e impresión 3D

Lugar de origen CHINA
Nombre de la marca JIAOU
Detalles del producto
Nombre del producto:
Resina PLA SPL701
Densidad:
1.24 g/cm³
Apariencia:
Pellets opacos
Resistencia a la tracción:
50-70 MPa
Contenido de humedad:
<0.3%
temperatura de transición vítrea:
55-60°C
Punto de fusión:
150 a 160°C
elongaciónAtBreak:
3-10%
Duración:
12 meses
Aplicaciones:
Envases termoformados, como recipientes de comida para microondas, recipientes de llenado en calient
muestra:
Disponible
Resistencia a la tracción:
50-70 MPa
Contenido de humedad:
<0.3%
Temperatura de transición de vidrio:
55-60°C
Punto de fusión:
150 a 160°C
Alargamiento en rotura:
3-10%
Resaltar: 

Resina PLA resistente al calor

,

Resina PLA para embalaje termoformado

,

Resina PLA para impresión 3D

Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
1 toneladas
Precio
To Be Negotiated
Detalles de empaquetado
bolso de la tonelada
Tiempo de entrega
5-20 días
Condiciones de pago
LC, T/T
Capacidad de la fuente
1000 toneladas por mes
Descripción de producto
SPL701 Resina de PLA resistente al calor, bandejas de microondas y recipientes de llenado caliente
Descripción del producto
El SPL701 es una resina PLA de pureza óptica media y alta con un contenido de L-lactida superior al 98%.Está diseñado específicamente para producir aplicaciones de embalaje termoformado resistente al calor, incluidas bandejas microondas, vasos de llenado caliente y tapas.
Adecuado para la extrusión de chapa, la formación de rollos, la producción de fibras y las aplicaciones de impresión 3D. Aunque ofrece una tasa de salida más baja en comparación con SPL101,El SPL701 proporciona una versatilidad de aplicación más amplia para entornos térmicos exigentesRequiere secado a 80°C durante 4 a 6 horas antes de su procesamiento.
Especificaciones del producto
SPL701 Resina de PLA resistente al calor para envases termoformados e impresión 3D 0

SPL701 Resina de PLA resistente al calor para envases termoformados e impresión 3D 1
Método de envasado
SPL701 Resina de PLA resistente al calor para envases termoformados e impresión 3D 2

Etiquetas:

materia prima biodegradable,

Pellets de PLA compostables,

Resina a base de almidón de maíz

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