SPL701 Resina de PLA para termoformado

Descripción del producto

El SPL701 es un PLA de pureza óptica media y alta (L-lactído > 98%, punto de fusión ≥ 160 °C) diseñado para procesos de termoformado para crear envases resistentes al calor.

• Apariencia: Pelletos de color blanco opaco; las piezas termoformadas suelen ser opacas con una superficie lisa.

• Propiedades clave: Buena resistencia a la fusión para una distribución uniforme de la pared, desviación del calor adecuada para alimentos calientes (hasta ~ 90 °C) y recalentamiento limitado de microondas de baja potencia (evitar el calor alto).

• Aplicaciones: bandejas para el almuerzo con microondas (sólo de bajo consumo), vasos para postres, conchas para llevar, platos y bandejas de panadería.

• Procesamiento: Extrusión de la hoja primero, luego termoformación (vacío o formación a presión). Resina seca a 80°C durante 4-6h antes de la extrusión de la hoja.

• Ventajas: Rango de aplicación más amplio que el SPL101; precio más alto pero permite una resistencia al calor.

Especificaciones

Método de envasado

900 kg/paquete · 1000 kg/paquete · 25 kg/paquete Bolsa de aluminio al vacío